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迪普科技受邀参加高教学会2018校园卡工作组年会

发布:2018/7/11 11:24:09  来源:阳谷信息港  浏览次  编辑:佚名  分享/转发»

7月3日至7月5日,中国高等教育学会教育信息化分会 2018年校园卡工作年会在青海·青海大学展开。

本次会议以“校园卡的互联互通与未来发展”为主题,通过大会报告与分组讨论的模式,分享与交流与会学校的工作经验,共同推动高校“校园一卡通”的工作创新与发展。

迪普科技受邀参加高教学会2018校园卡工作组年会

会上,来自青海大学、大连理工大学、宁波大学、同济大学、北京大学医学部等国内多所双一流高校的老师分别作了关于本校一卡通系统的介绍以及对后续的规划和展望的报告。

迪普科技受邀参加高教学会2018校园卡工作组年会

杭州迪普科技股份有限公司作为本次大会唯一一家网络安全厂家,分享了自身对一卡通系统以及等保建设的相关经验。

迪普科技安全产品部部长熊骃陟向嘉宾汇报了,迪普科技针对高校常用业务系统的安全检测工作,其中就包括“校园一卡通”业务,最后发现SQL注入、客户端反编译、密码明文存储等38个高危漏洞。结合在安全检测工作中发现的问题以及多年以来在高校行业的积累,参考《信息系统安全等级保护基本要求》,迪普科技提出针对高校信息化的安全体系建设方案,既满足等保合规要求,又防范了高校业务系统中的安全风险。

迪普科技的等保安全解决方案引起了在场嘉宾的高度关注,在后续的分组讨论中获得与会嘉宾的支持和认可。

迪普科技受邀参加高教学会2018校园卡工作组年会

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